2021年6月PCB行业资讯

更新时间：2021-07-05 11:18:22　

HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了6月份PCB行业投资、签约、开竣工等项目。

1、吉星电子5G柔性线路板项目：5月30日集中开工，位于辽宁省大连市，项目主体是大连吉星电子股份有限公司。

2、华尚光电(浙江)股份有限公司"高导通透明硅基电路板产业项目"：6月2日举行开工仪式，位于浙江省湖州市南浔经开区。据了解，该项目总投资105亿元，年产7.2万片发光及光通讯芯片、综合产量75万㎡商用透明显示板。

3、奥特斯(AT&S)：据6月3日AT&S AG 监事会消息，奥特斯计划在2021年~2026年间投资高达17亿欧元在东南亚建设高端基板生产基地，创造 5,000个就业岗位，这将成为奥特斯历史上最大的投资。

4、崇达技术：6月4日在互动平台上表示，珠海崇达一期目前已开始试产。

5、景旺电子：6月7日在互动平台表示，珠海高栏港基地募投项目采取边建设边投产的方式，目前已试产，预计2023年3月全部建成达产。

6、年产4万吨铜杆及4万吨铜箔生产基地项目：在6月8日举行的四川省"绵阳市招商引资项目集中签约仪式"上签约四川省江油市。

7、总投资15亿元的致远电子二期载板用高端覆铜板项目：在6月8日举行的"2021安阳招商大会"上签约，落户河南林州市，项目主体是林州致远电子科技有限公司。

8、宏和科技：全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司的"电子超细纱"二期项目于6月8日顺利点火，董事长毛嘉明先生出席了点火仪式。

9、精鸿艺年产40万㎡线路板项目：在6月8日举行的广西"梧州循环经济产业园区2021年第二季度项目集中签约仪式"上集中签约落户。据悉，该园区于2020年入选国家绿色产业示范基地。

10、年产150万㎡电路板项目：在6月10日举行的"2021南京•宁杭生态经济带合作试验区(杭州)推介会"上签约，签约双方是：浙江罗奇泰克科技股份有限公司和南京市溧水县东屏街道办事处。

11、深圳市瀚鼎电路电子有限公司：6月10日与湖北省荆门市东宝区招商局签订HDI/高多层PCB生产项目协议，项目计划总投资6亿元，将深圳总部搬迁至荆门东宝，建设全自动化HDI高多层线路板生产线，达产后年产值可达7亿元。

12、投资30亿元的IC载板、陶瓷板等生产项目开工：在江西省抚州市南城县6月11日举行的"投资20亿元以上重大招商引资工业集群项目开工仪式"上集中开工，位于河东工业园内，由深圳市鼎华芯泰科技有限公司投资建设。

13、展华电子高端HDI积层板项目：在6月16日召开的江苏省通州区创新发展暨南通高新区建设更高水平创新型园区大会上，签约落户江苏省南通高新区，总投资20亿元。

14、江西6大PCB相关项目6月16日集中开工：6月16日，江西省吉安市在井冈山经开区满坤科技三期项目现场，举行了2021年吉安市重大工业项目第二次集中开工竣工暨满坤科技三期项目开工活动，共有83个项目集中开工竣工(开工项目52个/竣工项目31个)。开工项目中包括6个PCB相关项目(项目详情点此链接)

①. 吉安满坤科技股份有限公司三期项目

②. 吉安正扬电路有限公司年产160万㎡线路板项目

③. 江西祺鼎电子有限公司年产50万㎡HDI板及5G基板项目

④. 江西乐之木科技有限公司年产40万张高Tg厚铜箔板项目

⑤. 万安玖鼎智能科技有限公司

⑥. 吉安新宇腾跃电子有限公司高端精细柔性线路板技改项目

15、江西博钰电子有限公司：6月19日举行了"金属基覆铜板及线路板生产项目"的开工奠基仪式。项目建成后，年产铝基覆铜板600万张、超高导热胶膜1200万张、PCB板132万㎡、FPC板23万㎡，年产副产品阴极铜269.4吨。

该项目位于江西省龙南市赣州电子信息产业科技城J2-10部分地块，地面积62.43亩，本期建筑总面积约5.88万m²，工程总造价约8260万元，建设内容包括1#厂房、2#厂房、1个宿舍楼、1个甲类仓库等，工期约1年，由广州市第三市政工程有限公司建设。

16、胜宏科技：6月22日在互动平台表示，公司HDI二期工厂已经装机调试完成，进行试生产，产能爬坡需要一定时间。

17、陶瓷基板及IC载板项目：在6月22日举行的“景德镇中日陶瓷科技创新发展大会”上集中签约，签约双方是：深圳市鼎华芯泰科技有限公司和景德镇望陶投资合伙(有限合伙)。

18、黄石永兴隆电子有限公司：在6月22日举行的"2021 黄石(光谷)金种子银种子企业招商推介会"上集中签约，签约双方是：黄石永兴隆电子有限公司和香港永兴隆电子有限公司。

19、深南电路：6月23日晚间发布公告，拟自有资金及自筹资金60亿元投建广州封装基板生产基地项目，该项目6月28日开工，项目详情如下：

①. 投资规模：项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元(一期不低于38亿元，二期不低于20亿元)

②. 项目用地：公司在不超过2亿元的范围内参与竞拍位于中新广州知识城内的土地使用权，总用地面积约215亩(以实际招拍挂面积为准)，工业用地，出让年限50年。然后设立全资子公司，总用地面积约143,400㎡，并以该子公司作为项目实施主体

③. 项目产能：项目整体达产后，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

20、华正新材：6月24日在互动平台表示，青山湖二期项目主要设计生产高频高速覆铜板产品，正在按计划试生产中，全部达产后将形成年产650万㎡高频高速覆铜板的产能。

21、兴森科技：非公开发行股票申请于6月24日获证监会受理。据悉，此次定增拟募资本20亿元，扣除发行费用后，用于以下项目：

22、华正新材：6月24日公告，拟公开发行可转债，募集资金总额不超过5.7亿元，扣除发行费用后将用于以下项目：

上述项目总用地155.22亩，总建筑面积160,747.3㎡，实施主体为华正新材全资子公司珠海华正新材料有限公司。

23、博敏电子博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目：6月25日下午在梅州厂区举行签约仪式。项目详情如下：

①. 投资金额：总投资30亿元，其中计划固定资产投资额24亿元人民币以上

②. 项目位置：位于广东梅州经济开发区(东升工业园)，占地总面积282.7亩

③. 生产产品：高多层板、HDI、软硬结合板和特种板，预计年产量360万㎡/年以上

④. 项目建设：本项目在获得不少于新增2700m³/天的水环境容量(生产废水排放量)的前提下，共分二期投资：首期投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期投资10 亿元，用于继续投资、整合旧厂区。项目预计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。完工达产预计年产值50亿元，年税收1.6亿元，总就业人数超过4500人。

24、湖州航海骏电子有限公司：年产25万㎡高密度多层印制电路板项目6月26日开工，位于浙江省湖州市德清县新市镇经济开发区。项目投资1.95亿元(2021年投资计划0.3亿元)，新增用地18亩，建筑面积约2.95万㎡，新增数控钻孔机、自动曝光机、数控铣形机、化金生产线、无铅喷锡生产线等设备，2021年进度：厂房框架结构建设。

25、苏州晟丰电子科技有限公司：近日，与江苏省常熟市古里镇人民政府举行"半导体先进制程设备研发与量产项目"的签约仪式。

①. 该项目落地常熟国家高新区古里产业园，总投资5.5亿元，将分两期投资建设，开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务，设立研发中心和封装测试中心，定位企业总部运营；②. 公司在未来3~4年筹备科创板上市。

26、广东盈骅总部项目：6月28日开工，将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，最快将于2021年12月竣工试产。项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。

27、崇达技术两大技改项目：6月28日开工，详情如下：

①. 江门崇达线路板产业化技术改造项目：总投资1.5亿元，通过增资扩产，引进多层线路板生产设备90台，对5G线路板生产线进行专业化智能化升级改造。2021年6月动工，预计2022年第四季度投产，项目整体达产后，预计新增年产值超2亿元。

②. 江门崇达通讯基板技术改造项目：总投资1亿元，通过购置先进专业的自动化设备160台，对通讯基板生产进行专业化智能化升级，开展通讯基板扩产技术改造，大幅提升产能。2021年第二季度投产，项目整体达产后，预计新增年产值1.6亿元。

28、华普铝基线路板生产项目开工：6月28日开工，位于湖南永州市道县。

29、总投资10亿元的高导热铝基覆铜板项目：在6月28日举行的江西省龙南市"重大项目集中签约仪式"上签约，由深圳市鑫龙业电子科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为：研发、生产、销售铝基覆铜板、线路板钻孔等配套生产性项目。

 

30、科翔股份：6月28日披露定增预案，拟募集资金总额不超过11亿元，扣除发行费用后用于以下项目：

 

项目实施主体：全资子公司江西科翔电子科技有限公司；项目位于：江西省九江市九江经济技术开发区港兴路218号；项目建设周期：18个月。建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万㎡和新能源汽车多层板60万㎡的产能。

31、中京电子：6月28日，在互动平台表示，珠海新工厂预计7月底可形成大批量生产能力。

据悉，中京电子珠海富山项目投资总额达16.4亿元，项目主体是珠海中京电子电路有限公司，占地面积约17万㎡，总建筑面积约31万㎡，主营产品为HLC、HDI等高端PCB，分两期建设，规划一期产能10万㎡/月。

32、广德今腾电子科技有限公司年产12万㎡印刷电路板及SMT生产线项目：(二线一期)工程于6月28日举行奠基仪式。据悉，该公司是无锡市同步电子科技有限公司的全资子公司，2015年入驻广德PCB产业园。

据无锡同步电子总经理王永康发言介绍：①. 广德一厂投资8000万元人民币，目前主要产品有常规印制板、微波板、高频高速板、埋盲孔板、软硬结合板、HDI板等，产能超6万㎡，日产研发订单100种以上；

②. 2020年在广德自购土地40余亩新建二厂，预计投资5.5亿元人民币，投产后年产能超12万㎡，日产研发订单300种以上，新建的二厂将成为先进的军工产品研发生产基地。

33、盈华铜箔-覆铜板项目：6月29日集中签约落户广东省梅州市梅江区。

34、江西省4大PCB项目6月29日集中开工：6月29日上午，江西省赣州市市委、市政府举行“赣州市庆祝建党100周年重大项目集中开工”活动，107个重大项目集中开工，其中包括4个PCB相关项目：

①. 赣州新联兴科技有限公司年产210万㎡高密度多层线路板二期项目

②. 信丰福信电子有限公司

③. 江西成盅电子有限公司PCB智能设备制造项目：总投资2亿元(其中固定资产投资1.5亿元以上)，主要生产线路板切割机、水平衍接机、钻头研磨机等全自动智能化PCB设备。

④. 江西荣晖电子有限公司年产360万㎡印制电路板建设项目

35、湖北永创鑫电子有限公司5G类柔性线路板项目：在6月30日举行的"荆门市2021年6月份重大项目集中开工暨签约仪式(东宝区分会场)"上集中开工。此外，投资3.5亿元的东顺翔压延铜箔项目在本次活动中签约。